【CN201880069761.9】用于集成電路封裝工作壓力機測試系統的平衡適配力機構 標題：用于集成電路封裝工作壓力機測試系統的平衡適配力機構 申請號：CN201880069761.9 申請人：賽靈思公司 申請日：2018-10-25 專利類型：發明申請 本文描述了集成芯片封裝組件測試系統(100)和用于測試芯片封裝組件的方法。在一個示例中，集成電路芯片封裝測試系統(100)包括插座(120)和工作壓力機(106)。插座(120)被配置為接納芯片封裝組件(160)以在測試系統(100)中進行測試。工作壓力機(106)被定位在插座(120)上方，并具有動態地適配芯片封裝組件(160)的多平面頂表面形貌的底表面(116)。
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